所謂的導熱矽膠片就是作為(wei) 材料本身以金屬氧化為(wei) 輔材，通過一些工藝加工後而成型的一種導熱性材料，所有的行業(ye) 當中，又分為(wei) 很多種類，比如：導熱矽膠片導熱矽膠墊片等種類別，可以用來專(zhuan) 用縫隙熱量的設計生產(chan) ，可以用來填充縫隙，同樣也可以用來起到密封的作用，滿足所有小型設備的設計要求，適合範圍比較廣，是絕對好的導熱填充材料。
導熱矽膠片的優(you) 點：
導熱矽膠片它的一個(ge) 優(you) 勢優(you) 點通常為(wei) 材料比較柔軟，柔軟度比較好，還有一個(ge) 就是他的一個(ge) 性能也是比較好的，導熱的性能是最好的，還有就是它的一個(ge) 厚度範圍也都是可以調整的，非常適合作為(wei) 填充空腔，非常具有天然的粘性，可操作的性能以及維修性比較強。
選擇導熱矽膠片最主要的優(you) 勢在於(yu) 它的一個(ge) 減少表麵，和散熱器接觸麵產(chan) 生接觸熱阻，導熱矽膠是可以很好的作為(wei) 填充來使用。
導熱矽膠片的缺點：
對於(yu) 導熱墊片的缺點，相對於(yu) 比較導熱矽脂，其缺點在於(yu) 它的一個(ge) 導熱係數比導熱矽脂高一些，熱阻也比導熱墊片要高一些。其次就是它的一個(ge) 厚度一般是0.5mm以下的導熱矽膠片，工藝是相當的複雜，複雜度比較高比起熱阻相對要高一些。導熱矽膠的熱度範圍、耐溫範圍也是比較高的，通常為(wei) -60至300度左右，導熱矽膠片一般為(wei) 50-220度左右，還有一個(ge) 就是它的一個(ge) 價(jia) 格，導熱矽脂目前已經是非常普遍的，價(jia) 格相對於(yu) 來說是比較低的，所欲的導熱矽膠片大多數都應用在電子產(chan) 品中比較多，比如電腦，手機等比較薄的電子產(chan) 品，不過價(jia) 格相對於(yu) 導熱矽脂價(jia) 格就要高一些。
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